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• CU-DV铜保护剂

  本保护剂内含9种有机组分及稀土盐，基于国际上最先进的自组装成膜（SAM）技术，在常温下能快速组装成3层分子结构的有机膜，解决了SAM技术成膜缓慢的技术难题，且膜层结构更加致密完整，依靠有机官能团的螯合作用占据铜表面的活性点，有更强的抗氧化、硫化变色性能。本产品无毒、无味，能够有效抵制湿热盐雾、高硫环境、霉菌引起的铜、银、仿金镀层的腐蚀变色，对铜电路框架等产品的表面芯片焊接性能无任何不良影响，熔锡润湿焊接测试合格率为100%。处理后的工件不挂水，缩短工件的烘干温度和时间，本身的抗变色性能亦是普通抗色剂的的8~10倍。

• AG-DV银保护剂

  AG-DV银保护剂是依据美国橡树岭国家重点实验室卫星测控部件抗原子氧及原子硫防护技术所取得的高科技产品，由多种含有巯基官能团的稀土有机化合物复配而成，能快速占据银表面活性点，形成的膜层结构更加致密完整，能耐30℃、5%硫化钾溶液腐蚀10~15分钟不变色，在国内、外银保护领域处于领先地位。产品无毒、无味，且对银表面焊接性能无任何不良影响，熔锡润湿焊接测试合格率为100%，可应用于电路器件、首饰等银制品的防护处理，处理后银件表面不挂水，能耐300℃高温测试20分钟不变色。

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